Dự án phòng thí nghiệm phục vụ sản xuất công nghệ đóng gói tiên tiến cho vi mạch bán dẫn với tổng vốn đầu tư lên tới 1.800 tỷ đồng vừa được mời gọi đầu tư tại TP. Đà Nẵng. Công trình dự kiến trở thành hạ tầng chiến lược góp phần nâng cao năng lực nghiên cứu, phát triển công nghệ bán dẫn tại miền Trung.
Ngày 11/5, Sở Tài chính TP. Đà Nẵng cho biết, đã ban hành thông báo mời nhà đầu tư nộp hồ sơ đề nghị chấp thuận chủ trương đầu tư, đồng thời chấp thuận nhà đầu tư thực hiện dự án Phòng thí nghiệm phục vụ sản xuất công nghệ đóng gói tiên tiến cho vi mạch bán dẫn trên địa bàn thành phố.
Dự án được đề xuất bởi Công ty CP VSAP LAB, có tổng vốn đầu tư 1.800 tỷ đồng, triển khai tại Công viên phần mềm số 2 (quận Hải Châu, TP. Đà Nẵng) trên diện tích hơn 2.200 m². Theo kế hoạch, công trình sẽ gồm 4 tầng, được đầu tư thiết bị hiện đại phục vụ chuỗi hoạt động nghiên cứu, sản xuất, kiểm nghiệm trong lĩnh vực vi mạch bán dẫn.
Trọng tâm của dự án là phát triển công nghệ Advanced Packaging- đóng gói tiên tiến, vốn đang là xu hướng then chốt trong ngành công nghiệp bán dẫn toàn cầu. Với công suất thiết kế lên đến 10 triệu sản phẩm mỗi năm, đây được xem là bước tiến chiến lược nhằm hiện thực hóa mục tiêu nâng tầm vị thế của Đà Nẵng trong bản đồ công nghệ cao Việt Nam.
Không chỉ dừng lại ở sản xuất, dự án còn tích hợp đa dạng các hoạt động nghiên cứu và phát triển công nghệ trong lĩnh vực vi mạch bán dẫn, trí tuệ nhân tạo, thiết bị điện – điện tử công nghệ cao. Đồng thời, VSAP LAB dự kiến cung cấp các dịch vụ kỹ thuật chuyên sâu như kiểm tra, phân tích, lắp đặt, bảo trì, tư vấn, đào tạo và triển khai giải pháp kỹ thuật phục vụ doanh nghiệp công nghệ.
Với thời hạn hoạt động lên đến 50 năm kể từ ngày được chấp thuận đầu tư, dự án này được kỳ vọng sẽ trở thành một hạt nhân đổi mới sáng tạo, mở ra hệ sinh thái công nghệ gắn liền giữa nghiên cứu, sản xuất và đào tạo nhân lực chất lượng cao cho ngành bán dẫn.
Theo thông báo từ Sở Tài chính TP. Đà Nẵng, hồ sơ đăng ký tham gia đầu tư sẽ được tiếp nhận từ ngày 10/5 đến hết ngày /5. Trong bối cảnh Việt Nam đang nỗ lực tăng cường thu hút đầu tư vào ngành công nghiệp bán dẫn, việc TP. Đà Nẵng chủ động mời gọi các nhà đầu tư trong lĩnh vực công nghệ lõi như đóng gói vi mạch được đánh giá là bước đi bài bản, thể hiện định hướng chiến lược lâu dài.
Việc triển khai dự án này không chỉ góp phần bổ sung cơ sở hạ tầng nghiên cứu – sản xuất tiên tiến cho thành phố, mà còn được kỳ vọng tạo ra tác động lan tỏa tích cực đến chuỗi cung ứng công nghệ cao, hình thành mạng lưới các doanh nghiệp phụ trợ, nâng cao năng lực tự chủ công nghệ cho khu vực miền Trung.